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標題: NVIDIA、AMD下急單下游撈到！基板、封測訂單滿到六月 [打印本頁]

作者: tailon3420 時間: 2007-4-2 11:25 AM 標題: NVIDIA、AMD下急單下游撈到！基板、封測訂單滿到六月

繪圖晶片訂單到位，台積電(2330)、聯電(2303)不僅對外尋求晶圓測試產能支援，後段封測廠日月光(2311)、矽品(2325)等，也開始調配封測產線準備接單，當然首季面臨嚴重產能過剩的IC基板廠，受惠於NVIDIA及AMD-ATI的訂單回流，不僅覆晶基板價格止跌，產能利用率亦回升至穩定獲利水準。由於晶圓代工廠第二季接單十分不錯，封測及基板業者態度更為樂觀，因為現在訂單能見度已達六月，營收季成長率有上看二○％的機會。繪圖晶片訂單回流，NVIDIA及AMD-ATI又於第二季開始投片生產支援Vista的新款晶片，一線封測大廠日月光、矽品已開始進行高階覆晶封測產能的調配，預計訂單將於四月中旬起增加，訂單強度將可一路續增至六月。當然NVIDIA及AMD-ATI的訂單增多，首季陷入產能過剩窘境的IC基板廠全懋、景碩、南亞電路板等業者，對第二季景氣已全面翻多，最大的影響就是覆晶基板價格已確定止跌。
除了繪圖晶片外，手機及網路通訊晶片封測訂單也見到回流跡象。封測業者指出，德儀、聯發科、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）等國際大廠，第二季手機晶片及網路通訊晶片下單量，較首季增加一○％至一五％，這將有助於提升閘球陣列封裝（BGA）及混合訊號測試的產能利用率，當然塑膠閘球陣列基板（PBGA）供過於求壓力也正式宣告解除。
再者，蘋果電腦將於六月推出新款iPod及iPhone產品，微軟XBOX360、新力PS3、任天堂Wii等三大遊戲機為了迎接第三季傳統旺季，亦開始跟封測廠及基板廠洽談第二季的下單，加上NAND快閃記憶體訂單維持強勁，消費性晶片封測訂單回流速度及幅度亦十分可觀。
雖然這回訂單回流，上游客戶仍以急單方式下單，不過整體來看，封測廠及基板廠接單能見度已看到六月，景氣在首季落底已十分確定。至於第二季營收表現，封測業者指出，由於首季基期較低，估算季成長率有上看二○％的實力，其中基板廠因景氣呈現Ｖ型反轉，營收季成長率確定會超過二成，表現將會最為亮眼。

作者: julianben 時間: 2009-6-24 04:15 PM

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